英伟达超算内存容量扩大500倍！“算力推动存力”逻辑兑现？

来源：财联社　　作者：《每日财讯网》编辑　　发布时间：2023-05-30

　　①AI推动下，一方面DRAM技术迭代以满足需求，另一方面HBM提供新的解决方案；②DRAM大厂南亚科总经理李培瑛指出，ChatGPT兴起带来的AI应用，短时间是否会造成（存储）产业变化仍有待观察。但若未来AI需求成长呈现百花齐放，将带给产业很多的成长机会。

　　昨日，英伟达创始人黄仁勋在COMPUTEX 2023现场发布了重磅产品超级计算机DGX GH200。

　　据介绍，DGX GH200共链接256个Grace Hopper超级芯片，能够提供1exaflop的性能、具有144TB的共享内存，相较2020年推出的上一代DGX A100，内存容量扩大了近500倍。

　　台湾经济日报今日报道指出，DGX GH200系统将推动内存需求大爆发，DRAM龙头南亚科及爱普、群联等内存相关厂商将显著受益。

　　市调机构集邦咨询近期也发布报告表示，AI服务器可望带动内存需求成长，以企业级SSD来看，AI服务器追求速度更高，要求优先往DRAM或HBM满足。此外，高阶深度学习AI GPU的规格也刺激HBM产品更迭，2023下半年伴随NVIDIA H100与AMD MI300的搭载，三大原厂（SK海力士、三星、美光科技）也已规划相对应规格HBM3的量产。

　　此外，业界认为，虽然当前AI服务器内存以HBM为主，但随着整体出货量持续增长，以及未来AI模型逐渐复杂化趋势下，也会刺激服务器DRAM、固态硬盘（SSD）用量激增，存储器相关厂商均有望受益。

　　算力推动存力

　　AI引爆的庞大算力需求推动AI服务器出货量高增，同时也对AI服务器的存力提出更高的需求，算力推动存力趋势凸显。中金公司测算，2023-2025年，仅AI需求就将会为存储带来80亿美元增量市场。

　　上文所述的HBM有望成为主流方案。HBM（high bandwidth memory）指高带宽内存。通过TSV堆栈的方式，HBM能达到更高的I/O数量，显存位宽能够达到1,024位，显著提升，此外还具有更低功耗、更小外形等优势。

　　2023年以来，三星、SK海力士两家存储大厂HBM订单快速增加，价格也水涨船高。集邦咨询报告显示，2023-2025年HBM市场CAGR有望成长至40-45%以上。多家机构亦指出，ChatGPT催生AI存力新需求，HBM芯片或将量价齐升。

　　DRAM也是AI时代的“宠儿”。华西证券在近期研报中指出，AI是DRAM行业增长引擎。在AI的大时代下，DRAM有望成为继GPU后，另外一重要算力核心。

　　在DRAM领域，CXL（Compute Express Link，计算快速链接）技术备受市场关注。CXL是一种全新的互联技术标准，其带来的DRAM池化技术可以大大节约数据中心的建设成本，同时也将大大带动DRAM的用量。机构普遍认为，节约下来的成本将会主要用于对DRAM的采购，TB级别的DRAM将会在更多通用性服务器中广泛使用。

　　总体来说，随着AI模型的运算数据量发生指数式增长，对更多的内存、更高的带宽提出需求。一方面DRAM技术迭代以满足需求，另一方面高带宽存储器（HBM）提供新的解决方案。

　　不过需要注意的是，DRAM大厂南亚科总经理李培瑛在相关报道中指出，ChatGPT兴起带来的AI应用，短时间是否会造成（存储）产业变化仍有待观察。但若未来AI需求成长呈现百花齐放，将带给产业很多的成长机会。

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