模拟芯片及模组代工领先厂商中芯集成今日登陆科创板

来源：上海证券报　　作者：《每日财讯网》编辑　　发布时间：2023-05-10

　　5月10日，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（简称“中芯集成”）正式登陆上交所科创板。

　　作为国内领先的模拟芯片及模组代工厂商，中芯集成已经建立独立完整的研发及生产体系，形成了一系列具有自主知识产权的核心技术成果，承接了多项国家重点研发计划和科技重大专项。

　　面对智能社会和新能源社会到来的大趋势，中芯集成不断在工艺技术和产品上快速迭代，持续拓宽业务范围。作为目前国内少数提供车规级芯片代工的企业之一，中芯集成也攻克了各种可靠性以及安全性技术难题，建立了从研发到大规模量产的全流程车规级质量管理体系，通过了一系列国际质量管理体系认证。

　　中芯集成以芯片代工为起点，向上延伸到设计服务，向下延伸至模组封装、应用验证、可靠性测试，凭借完整的技术布局、完善的研发体系、规模化的生产能力、完善的质量管理体系，以及创新的“芯片制造 + 封装测试”一站式集成代工制造模式，解决了客户对模拟芯片及封装前后端需要密切配合的诉求，顺应了新能源革命下产业链正在变短、变高效的趋势，得到了市场和客户的充分认可。2020年至2022年，公司实现营收分别为7.39亿元、20.24亿元、46.06亿元；自成立以来，营业收入年均复合增长率达到183%。2023年第一季度财报显示，主营业务收入同比实现66%的持续高速成长。

　　招股书显示，此次中芯集成登陆科创板募集资金主要投向功率半导体和MEMS芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、二期晶圆制造项目等。随着募投项目的达成，将进一步扩大中芯集成的生产能力，从而有效满足客户持续增长的市场需求，提高规模生产效益，提升产业技术水平，不断扩大公司的市场份额，增强公司的整体竞争实力。

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